截面拋光機
Ion Beam Polisher 型號：CP-8000+
CP-8000+ 是一種先進的樣品製備工具，可利用氬離子束蝕刻樣品的橫截面。 此過程可避免物理變形和結構損壞，而無需複雜的化學過程。 此外，該系統還能處理從幾十㎛到幾mm㎛的大面積樣品，從而簡化了樣品的橫斷面分析。
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CP-8000+ 是一種先進的樣品製備工具，可利用氬離子束蝕刻樣品的橫截面。 此過程可避免物理變形和結構損壞，而無需複雜的化學過程。 此外，該系統還能處理從幾十㎛到幾mm的大面積樣品，從而簡化了樣品的橫斷面分析。
應用
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使用的氣體 氬氣 銑削速度 700 μm/h (Si at 8kV) 加速電壓 2~8 kV 光束直徑 Approx. 500 μm 操作壓力 4.3 x 10-5 torr 光束對準 使用數位顯微鏡進行精密光束對準 最大樣品尺寸 20(W) x 10(D) x 9(H)mm 樣品移動範圍 (Z: ±2mm, Y: ±2mm) 旋轉 -35° ~ +35° 平面銑削台 傾斜範圍：40° 至 80°
旋轉速度：6 rpm/min
樣品尺寸 ： 直徑 30 x 11.4 mm顯示器 觸控面板（1024 x 600 7 吋顯示器） 腔室攝影機 放大倍率：x5、x10、x20、x40
4 階亮度控制
離子束觀察模式用於樣品對準的數位相機 放大倍率：x5、x10、x20、x40
USB 形式抽空系統 渦輪分子幫浦（66 公升/秒）+ 隔膜泵 尺寸 610(W) x 472(D) x 415(H)mm -
The CP-8000+ is an advanced sample preparation tool that etches a cross section of a sample using an argon ion beam. This process avoids physical deformation and structural damage, without requiring complicated chemical processes. In addition, the system simplifies cross-sectional analysis of the sample by processing large areas from tens of um to several mm.
application
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Gas Used Ar(Argon) gas Milling Speed 700 μm/h (Si at 8kV) Accelerating Voltage 2~8 kV Beam Diameter Approx. 500 μm Working Pressure 4.3 x 10-5 torr Beam Alignment Precision beam alignment
using Digital MicroscopeMaximum Sample Size 20(W) x 10(D) x 9(H)mm Sample Moving Range (Z: ±2mm, Y: ±2mm) Rotation -35° ~ +35° Stage for Flat Milling Tilt Range : 40° to 80°
Rotation Speed : 6 rpm/min
Sample Size : Ø30 x 11.4mmDisplay Touch panel (1024 x 600 7 inch display) Chamber Camera Magnification : x5, x10, x20, x40
4 step brightness control
Ion beam observation modeDigital Camera for sample alignment Magnification : x5, x10, x20, x40
USB typeEvacuation System Turbo-molecular pump (66L/s)
+ Diaphragm pumpDimension 610(W) x 472(D) x 415(H)mm