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  用於手套箱的濺射鍍膜機和熱蒸發儀

  SPUTTER COATER AND THERMAL EVAPORATOR FOR GLOVE BOX

  DST2-TG

  雙靶渦輪泵濺射鍍膜機和手套箱用熱蒸鍍器DST2-TG 是一種多真空鍍膜系統，它將熱蒸鍍器和濺射鍍膜機整合在一個小型的台式系統中，可通過Wi- Fi 連接進行遠端系統控制，並可通過觸控螢幕和電腦進行控制。該高真空系統適用於多種材料的沉積。雙磁控靶台濺射鍍膜機可在蒸鍍和濺射沉積之間輕鬆切換，用於製備多層塗層。
   

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  高真空度熱蒸鍍系統

  HIGH VACUUM THERMAL EVAPORATOR

  DTE

  DTE 是一種台式熱蒸鍍系統，用於在基底上沉積薄層材料，以進行研究和電子顯微鏡調查。DTE 被配置為適用於樣品蒸鍍實驗的材料蒸鍍器。這種低成本、小腔室和高真空系統非常適合惰性金屬和氧化金屬的短時間沉積。

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  桌上型濺射鍍膜機

  DESK SPUTTER COATER

  DSR1

  濺射鍍膜機- DSR1 是一種架構緊湊的鍍膜系統，可在不導電或導電性差的樣品上鍍金(Au)、鈀(Pd)、鉑(Pt) 和金/鈀(Au/Pd) 等貴金屬薄膜。可在快速循環時間內形成細粒度均勻的薄膜。
  生產出的薄膜適用於掃描電子顯微鏡 (SEM) 分析。台式磁控濺射鍍膜機是一種高生產率工具，可在全自動系統中提供一致且重複性高的結果。 SEM 鍍膜系統的設計符合人體工程學，體積小是其特點並使用上極為方便。

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  濺射鍍膜機和熱蒸鍍儀

  SPUTTER COATER AND THERMAL EVAPORATOR

  DST3-T

  三靶渦輪泵濺射鍍膜機 DST3-T 是一種多真空鍍膜機系統，它將熱蒸鍍儀和濺射鍍膜機整合在一個緊湊的台式系統中。高真空系統適用於多種材料的沉積。三磁控管靶台濺射鍍膜機可在蒸鍍和濺射狀態（非同時）之間輕鬆切換。
  磁控濺射鍍膜機 DST3-T 配備了一個大腔體（直徑 300 mm）和三個直徑2”的水冷陰極，適合長時間沉積。磁控濺射鍍膜機配有射頻和直流電源。它可以濺射半導體、電介質和金屬（氧化性和惰性）靶材。
  濺射鍍膜機系統配備了一個自動調節匹配器，可將射頻濺射過程中的反射功率降至最低。為了增加薄膜與基底的附著力並改善薄膜結構，可在基底上施加 300 V 直流偏置電壓（可選）

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  桌上型碳塗佈機

  DESK CARBON COATER

  DCR

  
  台式碳塗佈機 - DCR 是一種緊湊型碳纖維塗層系統，適用於掃描電子顯微鏡 (SEM)、穿透式電子顯微鏡 (TEM) 和 X 射線分析 (EDX) 中的樣品製備。
   

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  桌上型熱蒸鍍儀

  DESK THERMAL EVAPORATOR

  DTT

  
  DTT 是用於薄膜真空沉積的台式渦輪分子泵熱蒸鍍儀。帶蒸發源（舟型/籃型/線圈）選擇系統的三源蒸鍍儀或台式熱蒸發儀是沉積多層膜或合金的理想選擇。
   

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  渦輪泵碳塗佈機

  TURBO-PUMPED CARBON COATER

  DCT

  DTE 是一種台式熱蒸鍍系統，用於在基底上沉積薄層材料，以進行研究和電子顯微鏡調查。DTE 被配置為適用於樣品蒸鍍實驗的材料蒸鍍器。這種低成本、小腔室和高真空系統非常適合惰性金屬和氧化金屬的短時間沉積。

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  脈衝雷射沉積和熱蒸發系統

  PULSED LASER DEPOSITION AND THERMAL EVAPORATOR SYSTEM

  PLD-T

  多功能脈衝雷射沉積和熱蒸鍍系統 - PLD-T 是一種高真空薄膜沉積系統，可通過脈衝雷射沉積和熱蒸鍍技術沉積不同的材料。它可以將復雜的材料和晶體結構沉積到基底上，只需很少的設置。
  
  脈衝類射沉積技術可實現高效率、非熱消熔，並保持目標材料的化學計量。通過應用這種方法，可以沉積氮化物、氧化物、超晶格、聚合物和復合材料等材料。

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