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CP-8000+_pq

截面拋光機

Ion Beam Polisher 型號：CP-8000+

CP-8000+ 是一種先進的樣品製備工具，可利用氬離子束蝕刻樣品的橫截面。此過程可避免物理變形和結構損壞，而無需複雜的化學過程。此外，該系統還能處理從幾十㎛到幾mm㎛的大面積樣品，從而簡化了樣品的橫斷面分析。

產品特點產品規格 Features Specifications

CP-8000+ 是一種先進的樣品製備工具，可利用氬離子束蝕刻樣品的橫截面。此過程可避免物理變形和結構損壞，而無需複雜的化學過程。此外，該系統還能處理從幾十㎛到幾mm的大面積樣品，從而簡化了樣品的橫斷面分析。

應用

使用的氣體	氬氣
銑削速度	700 μm/h (Si at 8kV)
加速電壓	2~8 kV
光束直徑	Approx. 500 μm
操作壓力	4.3 x 10-5 torr
光束對準	使用數位顯微鏡進行精密光束對準
最大樣品尺寸	20(W) x 10(D) x 9(H)mm
樣品移動範圍	(Z: ±2mm, Y: ±2mm)
旋轉	-35° ~ +35°
平面銑削台	傾斜範圍：40° 至 80° 旋轉速度：6 rpm/min 樣品尺寸：直徑 30 x 11.4 mm
顯示器	觸控面板（1024 x 600 7 吋顯示器）
腔室攝影機	放大倍率：x5、x10、x20、x40 4 階亮度控制離子束觀察模式
用於樣品對準的數位相機	放大倍率：x5、x10、x20、x40 USB 形式
抽空系統	渦輪分子幫浦（66 公升/秒）+ 隔膜泵
尺寸	610(W) x 472(D) x 415(H)mm

The CP-8000+ is an advanced sample preparation tool that etches a cross section of a sample using an argon ion beam. This process avoids physical deformation and structural damage, without requiring complicated chemical processes. In addition, the system simplifies cross-sectional analysis of the sample by processing large areas from tens of um to several mm.

application

Gas Used	Ar(Argon) gas
Milling Speed	700 μm/h (Si at 8kV)
Accelerating Voltage	2~8 kV
Beam Diameter	Approx. 500 μm
Working Pressure	4.3 x 10-5 torr
Beam Alignment	Precision beam alignment using Digital Microscope
Maximum Sample Size	20(W) x 10(D) x 9(H)mm
Sample Moving Range	(Z: ±2mm, Y: ±2mm)
Rotation	-35° ~ +35°
Stage for Flat Milling	Tilt Range : 40° to 80° Rotation Speed : 6 rpm/min Sample Size : Ø30 x 11.4mm
Display	Touch panel (1024 x 600 7 inch display)
Chamber Camera	Magnification : x5, x10, x20, x40 4 step brightness control Ion beam observation mode
Digital Camera for sample alignment	Magnification : x5, x10, x20, x40 USB type
Evacuation System	Turbo-molecular pump (66L/s) + Diaphragm pump
Dimension	610(W) x 472(D) x 415(H)mm

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